发布时间:2023-11-17 10:57:17 浏览量:301
在新季度财务电话会议期间,西部数据透露,已开始出货基于96层堆叠3D QLC闪存的产品,首批用于零售产品和移动SSD。
西数没有详细解释这里的所谓“零售产品”是什么品类,但根据更高密度NAND闪存的一贯传统,基本可以肯定是存储卡、U盘等等。
在日前的2019“中国芯”集成电路产业促进大会上,包括龙芯在内有多款国产芯片获得了“中国芯”大奖。在存储芯片领域,深圳市得一微电子有限责任公司PCIe Gen3 x 4 NVMe 1.3 SSD 控制芯片 YS9203获得“优秀技术创新产品”称号。
根据官网介绍,深圳市得一微电子有限责任公司(YEESTOR Microelectronics Co., Ltd) 成立于2017年,由硅格半导体(成立于2007)与立而鼎科技(成立于2015)两家公司合并而成,公司总部设在深圳,在香港、台湾新竹、合肥等地设有分支机构,是全球重要的闪存控制芯片供应商。
截至到2018年,得一微电子及其前公司累计出货量近8亿颗,处于业界领先地位。
国产PCIe SSD主控芯片获得中国芯大奖 3500MB/s读取
据官方介绍,YS9203这颗SSD固态硬盘控制芯片针对旗舰消费级以及轻企业级应用而打造,得益于硬件和固件上的优化,该主控将充分发挥NVMe1.3的性能。它提供PCIe 4个Lane和8个NAND Flash通道,支持3D MLC/TLC/QLC的NAND,使用LDPC以及Enhance RAID增强了数据可靠性和耐久性。
此外,它还支持1.2V和1.8V接口电压,支持国密SM2/SM3/SM4,TCG OPAL。消费级工作温度范围:0°C-70°C,工业级工作温度范围:-40°C-85°C。顺序读写速度高达3500MB/s,3200MB/s,随机读写速度都高达800K IOPS,性能卓越。
至于何时推出96层3D QLC的内置式SSD,西数也没有说,但肯定就在眼前。
西数和东芝存储(现在叫铠侠Kioxia)早在2017年年中就联合研发出了64层堆叠的3D QLC,单颗容量768Gb(96GB),但是并未量产应用,因为一年之后的2018年年中,西数就拿出了96层3D QLC,容量提升至1.33Tb(170GB),创下行业新纪录。
相比于3D TLC,如此庞大的3D QLC无疑可以大大提升固态存储产品的总容量,或者降低成本,但寿命如何一直没有明确指标。
西数还透露,在今年第三季度,96层闪存的出货容量已经超过了64层,当然主要都是TLC。
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